Serwis Wymiana obudowy dolnej

powrót

1 - 48 godzin

3 - 24 miesięcy

od 50 zł + części

Czym jest dolna obudowa?

Można powiedzieć, że jest to fragment obudowy notebooka na której stoi cały laptop. Jest ona stworzona zazwyczaj z plastiku lub kompozytu. Umieszczone są w niej podzespoły takie jak płyta główna, procesor, pamięć, dyski i napędy. W nowszych laptopach podzespoły te często przymocowane są do palmrestu, a dolna obudowa pełni funkcję osłony i usztywniającej podstawki na laptopa. Dolna obudowa od góry przykrywa jest palmrestem oraz klawiaturą.

W jaki sposób można uszkodzić dolną obudowę?

Uszkodzenia dolnej obudowy to uszkodzenia mechaniczne. Najczęściej uszkadzają się mocowania zawiasów. Dzieje się tak z powodu wyłamania metalowych gwintów w które wkręcone są śruby mocujące zawiasy. Niestety gwinty umieszczone są w plastikowych tulejkach przez co bardzo łatwo się wyłamują. Problem może powstać przez nieuwagę użytkownika sprzętu – różnego rodzaju stuknięcia lub upadek laptopa mogą szybko doprowadzić do konieczności wymiany obudowy. Może się ona również uszkodzić z powodu poluzowania się lub odkręcenia się śrub od zawiasów. Należy także pamiętać, że obudowa po pewnym czasie staje się mniej wytrzymała i łatwiej pęka.

 Jak dobrać nową obudowę do laptopa?

Dobór odpowiedniej części w przypadku dolnej obudowy jest dosyć prosty. W większości przypadków wystarczy model laptopa oraz porównanie, czy zgadzają się rodzaje i rozmieszczenie otworów na gniazda w laptopie. W niektórych modelach laptopów niezbędne jest także porównanie rozmieszczenia gwintów oraz zatrzasków. Niezawodnym sposobem doboru odpowiedniej części jest porównanie Product Number (PN).

Na co jeszcze zwrócić uwagę?

Warto zaznaczyć, że jeśli dolna obudowa jest uszkodzona to należy sprawdzić, czy palmrest również nie wymaga wymiany. Należy także pamiętać, że na dolnej obudowie znajdują się naklejki z hologramem i kluczem licencyjnym oraz naklejka z modelem i numerem seryjnym laptopa. Są to informacje, które powinno się zachować.

Dlaczego warto wymieniać?

Uszkodzenie obudowy jest groźne, gdyż może prowadzić do kolejnych awarii notebooka. Wyłamane zawiasy mogą przerwać taśmy sygnałowe i kable powodując uszkodzenia poszczególnych podzespołów. Naderwana lub przetarta taśma lub gwint turlający się wewnątrz obudowy może spowodować zwarcie i uszkodzić płytę główną. Co więcej jeśli nadłamana jest dolna obudowa to osłabienie mocowań może doprowadzić do uszkodzenia palmrestu .

 

Uszkodzenie dolnej obudowy w laptopie - przyczyny:

  • uszkodzenie mechaniczne (samoczynne lub spowodowane przez użytkownika)
  • samoczynne wykręcenie lub poluzowanie się śrubek
  • od uszkodzenia palmrestu (wyłamany gwint w palmreście powoduje większe obciążenie dolnej obudowy)

 

Uszkodzenie obudowy dolnej w laptopie - objawy:

  • klapa matrycy rusza się i chwieje
  • podczas ruszania klapą matrycy słychać trzaski z wnętrza obudowy
  • z obudowy wysypują się kawałki plastiku lub gwinty
  • widać pęknięcia na zewnątrz obudowy
  • słychać, że wewnątrz obudowy coś “lata”

 

Opis procesu wymiany uszkodzonej części na nową:

  1. Odłączenie zasilania i baterii
  2. Demontaż części obudowy i podzespołów przytwierdzonych do dolnej obudowy, odłączanie taśm sygnałowych
  3. Sprawdzenie stanu zdemontowanych części obudowy
  4. Czyszczenie zdemontowanych podzespołów
  5. Montaż podzespołów oraz pozostałych części do nowej obudowy, sprawdzenie poprawności podłączenia podzespołów oraz zabezpieczenie taśm sygnałowych przed wypięciem(wymiana taśm i kleju mocującego elementy obudowy)
  6. Skręcenie obudowy

 

Testy po wykonaniu usługi wymiany dolnej obudowy:

  • sprawdzenie reakcji na standardowe przeciążenia
  • testy organoleptyczne

 

Testy obejmujące podstawowe sprawdzenie:

  • czy działa klawiatura
  • czy działa touchpada
  • czy działają porty USB
  • czy jest dźwięk z głośników
  • czy działa złącze słuchawek
  • jakie są temperatury
  • czy prawidłowo pracuje dysk twardy
  • czy prawidłowo pracuje pamięć RAM
  • w jakiej kondycji jest bateria
  • czy system uruchamia się poprawnie

 

Czynności dodatkowe:

  • uzupełnienie śrubek
  • dołożenie brakujących zaślepek
  • wyczyszczenie obudowy
  • sporządzenie opisu naprawy